金融界2025年3月22日讯息，国度学问产权局信息深入亚州色图，惠科股份有限公司央求一项名为“露露面板过头制备依次”的专利，公开号CN119654031A，央求日历为2025年2月。

专利选录深入，本央求提供一种露露面板过头制备依次，该露露面板包括深入区和非深入区；非深入区包括封装区和切割区；封装区位于深入区与切割区之间；露露面板包括阵列基板和盖板、框胶层和保护层。其中，框胶层建立于位于封装区的阵列基板与盖板之间，用于密封深入区；保护层至少建立于盖板朝向框胶层的名义和阵列基板朝向框胶层的名义，用于违犯盖板和阵列基板产生的裂纹向框胶层蔓延；其中，保护层为耐高温非脆性材料层；且保护层至少建立于封装区并阴事框胶层围聚切割区的旯旮。该露露面板或者减少因框胶层裂纹形成的封装失效，导致水氧入侵、露露面板出现缺色的风险。

天眼查贵府深入，惠科股份有限公司，开采于2001年，位于深圳市，是一家以从事计较机、通讯和其他电子开采制造业为主的企业。企业注册成本656805.1262万东说念主民币，实缴成本22570.6667万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标技俩201次，财产陈迹方面有商标信息88条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可31个。

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