快科技 3 月 8 日讯息，博主定焦数码爆料正太 男同，iPhone 18 系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片 C2，对比 C1，C2 撑合手了 5G 毫米波，弥补了苹果的缺憾。

此前分析师郭明錤暗意，对苹果来说，撑合手毫米波不算什么尽头贫苦的事情，然而要作念到褂讪谄谀兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还暗意，与措置器不同，苹果自研基带芯片不会继承先进的工艺制程，因为投资讲演率不高，是以来岁的苹果基带芯片不太可能会使用 3nm 制程。

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值得在意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可条约蔓延至 2027 年 3 月，在这之前，苹果会遴荐自研基带 + 高通基带双向并行的居品战术，因此 iPhone 18 系列部分机型搭载自研基带，部分机型则是不绝使用高通基带。

郭明錤暗意，苹果自研 5G 基带将从 2026 年启动大限制出货，预测 2026 年达到 9000 万 -1.1 亿颗，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗，这将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生要紧影响。